M10132一体式龙门工业显微镜

M10132一体式龙门工业显微镜是集观察+测量+记录于一体的显微系统，将立体显微镜、金相显微镜、测量显微镜等多种设备合为一体，通过自动照明观测，电动平台到功能齐全的用户界面

特点:可以对准目标影像, 还能观察测量点的表面状态, 对高度，长度，直径，周长等进行测量。放大倍数高，适合精密产品的测量，也可以当作高倍显微镜使用。

用途：适用于硅片、材料腐蚀、IC、LCD、TFT、PCB、MEMS激光加工、晶片测试、半导体材料、线束加工蚀刻、液晶电池盖、导线框架等产品的检查观察.也适用于经过磨抛、化学处理的工件表面的金相组织结构，几何形状进行显微观测。并且有XYZ三个方向的测量功能。是精密零件，集成电路，半导体芯片，光伏电池，光学材料等行业的适用仪器。

主机

机身尺寸：长宽高：1050X450X690mm

机身重量：86kg

物镜孔位：6孔位

物镜倍率：5X, 10X, 20X (标配)

观测方式：落射LED照明, 透射照明

LED寿命：4万小时

 XY平台

XY平台电动/手动：电动

XY自动平台分辨率：0.1um

XY自动平台移动精度：0.5~5um

XY自动平台移动速度：12mm/sec（max）

XY自动平台移动行程：300x300mm

XY自动平台尺寸：长宽高：550X570X65mm

XY自动平台重量：65kg

XY自动平台载重：68kg

Z电动控制

软件控制Z轴电动升降,  实现手控对焦/自动对焦/超景深融合等专业功能

鼠标点击上下箭头, 手动控制Z轴升降对焦

一键自动对焦,  对焦速度精度可选

自动对焦功能

一键自动对焦, 单次对焦时间0.3-2秒, 对焦精度速度可选

景深融合

革新设计高画质深度合成, 可在短时间内轻松做200~500层超景深叠加融合, 软件对异常高低点做智能判断, 全覆盖扫描, 得到全幅清晰对焦图片

智能边缘选取

由鼠标确定的测量点在画面上出现偏位时, 软件可自动检测目标物边缘, 并自动更正测量点到边缘上, 以消除人为误差, 提高测量范围选取效率

3D图像拼接

3D拼接模式, 可对凹凸不平的观察物体, 在不同高度自动对焦后拍照, 获得由所有对焦清晰的图像合成的全幅清晰2D图像, 同时拼接形成3D图像, 并保留被观察物体的全部3D测量数据和3D固定上下

3D图像显示

保存的3D图像, 可以随时打开, 通过鼠标控制自由旋转,  放大缩小,  打开标尺, 颜色标识等辅助工具, 便于从任意角度直观地观察物体二维表面形状和三维立体结构,  彻底清晰地了解被观察物体

3D图像比较

可以同时打开两幅3D图像, 同步旋转放大缩小, 对比分析, 并可通过颜色标识自动显示高度差, 形状差等对比结果

3D图像测量

3D图像同时保存了被观察物体的全部三维测量数据, 支持之后对被观察物体进行任意测量, 包括物体的高度, 深度, 长度, 粗糙度、凸面积、凹面积、凸体积、凹体积等等

多目标对比

可一次打开多个文件, 进行截面、体积、面积、平面度、粗糙度测量等。即使存在多个评估样品, 也可瞬间以同一条件进行分析。可使何处存在何种差异一目了然, 如因制造条件不同的试制品或磨损导致的形状变化等。不仅可大幅减少测量作业, 还可防止因测量条件偏差所导致的评估错误。