切割研磨机样品去层研磨制样失效分析芯片去层反向

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美国Allied公司是专业研发生产切割研磨机的厂家，尤其在世界领域的半导体市场有着超过一半以上的市场占有率，芯片研磨所需要的夹具种类非常齐全，研磨品质是其它品牌无法比拟的。

MultiPrep^™ 系统适用于高精微（光镜，SEM，TEM，AFM，etc）样品的半自动准备加工。主要性能包括平行抛光，精确角抛光，定址抛光或几种方式结合抛光。它保证良好的重现性，可以解决多用户使用的矛盾。 MultiPrep 无须手持样品，保证只有样品面与研磨剂接触。

TechPrep^™ 为MultiPrep^™ 的定位装置提供电源。人性化的控制面板设计控制MultiPrep^™所有功能。研磨盘转速范围（顺/逆时针）为5到350PRM。除触摸开关控制所有功能外，还有数字触摸键盘用于设置研磨盘速度、计时器、摆动与旋转设置。此系统用水符合冷却标准；自动滴液给料系统适用研磨悬浮液和润滑剂。

特点：

测微计控制样品的设置

精确轴设计保证样品垂直于研磨盘，使之同时旋转

数字千分表显示样品行程，增量1微米。（实时）

双轴测微计控制样品角坐标设置（斜度和摆度），10°幅度， 0.02° 增量。

6倍速样品自动摆动。

8倍速样品自动旋转。

样品调整范围：0-600克（100克增量）

数字记时器与转速计

凸轮锁紧钳无需其他辅助工具，方便用户重新设置工作夹具。

符合CE标准

美国设计并制造