微孔板热封仪--深孔板封膜机性能稳定

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封膜时通过175℃左右温度（按客户要求通常温度调节80℃-200℃）加热+压力黏附于封膜板上，快速升温加热，60秒内升至100℃，3秒内完成加热封膜工作，切记加热封膜的时间过长或过短。加热封膜等待时间根据不同的铝膜来设置，通常膜只需3秒钟，加热封膜过长容易引起铝膜融合过度变形、粘连，过短容易引起铝膜未融合，当然通过设置合适的时长这些问题是不存在的。合理设计实时显示封板温度。通过热封膜来防止各种微孔板在检测过程中液体的挥（蒸）发、泄漏引起样品损失及空间交叉污染的封膜仪器。密封无污染操作，加热稳定，封板牢固，效果均匀一致，全程自动化热封封膜。方便贮存及运输。适用普通可撕膜、胶封膜、热封膜、可穿刺热封膜、光学热封膜等。