离子减薄制样技术属于离子束加工范畴。其方法是用高能离子束轰击样品表面、高能离子与样品表面原子发生弹性碰撞、样品表面原子能量增大至高于该原子逸出功时,便飞离样品,从而使样品逐渐减薄。离子减薄仪通常用双枪从样品两侧轰击。样品随着支架旋转,使得离子束轰击均匀。
产品描述
GL2011型离子减薄仪由国内顶尖专家精心设计制作,性能稳定,应用广泛,可对金属、非 金属、陶瓷、矿物、半导体、骨骼、牙齿等几乎所有固体材料进行精密减薄处理。
产品特点
多功能样品台,兼具离子减薄和离子抛光功能
离子束流自动控制
监视系统采用聚光光源
减薄过程无离子束遮挡
精心设计防污染观察系统
结构紧凑,体积小,精密
设计,防误操作系统
样品洁净,样品信息更为
真实可靠
技术指标
离子束加速电压:连续可调,0~10kV
品为铜时,减薄速度:30μm/小时(铜样品)
不送气时真空度:10-3 Pa
离子束对样品的最小倾角:
7°(普通试样台), 2°(抛光试样台)