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等离子清洗机PLUTO-M

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Pluto-M等离子表面处理系统


    经过多年技术创新和积累,PLUTO-M创新性将真空式等离子体技术应用于各种不同领域的研究型操作平台,除了实现常规清洁样品和表面改性的功能外,通过添加不同的功能模块,可以实现等离子体镀膜,等离子体合成反应,等离子体纯化等功能,极大的拓展该设备的应用领域。


PLUTO-M参数(标准配置)

真空腔尺寸

不锈钢腔体,φ210mm*230mm

电极尺寸

多控自适应平板电极125*125mm

等离子体发生器

RF射频发生器,频率:13.56MHz;自适应阻抗匹配电源

功率

0-200W连续可调,精度1W

真空计

热电偶真空计 0-1000mT

供气

1路气体,6mm国标连接件(软管)

控制方式

4.3寸触摸屏,多级应用菜单,操控简易快捷

抽气装置

飞跃 VRD-8,二级油泵8m3/h

外部尺寸

404*640*615mm

 

     

纯铝腔体

间距可调电极

等离子体发生器

RF 13.56MHz 300W/500W,自动阻抗匹配电源

气体收集装置

用于收集等离子体化学反应后的气体

小型氧气发生器

用于制备氧气,可取代氧气罐

气体混合装置

可根据客户要求进行混气设计

加热电极模块

电极可以加热,室温-200℃可调

光谱仪模块

可增加光谱仪的接口,检测等离子体光谱变化

电极转换模块

可自由变换电极设计,样品可放在射频电极上,也可以放在地电极上,从而实现不同的处理效果


控制等离子浓度和方向

通过转换电极正负极和电极之间距,可控制等离子体浓度和反应方向


加热电极模块

温度可控,可以加速等离子体处理速度和极大提高样品处理的均匀性


沉积镀膜模块,改变表面特性

沉积CF材料,样品表面可以具有憎水的特性

沉积含苯材料,样品表面起到绝缘防水的特性

沉积含有羟基的材料,提高样品表面和其他材料的结合效果


化学反应

气体纯化和使用等离子体与相关材料进行化学反应


粉体处理装置

用于处理微纳米级别颗粒


感应耦合模块

感应耦合等离子体装置


气体混合装置

可以根据可以要求进行混气设计


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